电子元件和其他设备产生的不需要的热量积聚会严重限制产品的使用寿命，降低这些组件的运行效率。
与常用的金属或陶瓷材料相比聚合物的优势很多，包括重量轻、防腐和易加工性。然而，聚合物的低导热性却限制了它们的更广泛应用。
为了解决这个问题，高莱公司生产出H-TEC®系列导热母粒，使我们的客户能够享受到聚合物的优点与导热填料性能的结合优势。
H-TEC®导热母粒具有的额外好处是它们可以减少出模周期时间。其固有的低热膨胀系数降低了模具收缩率，有助于在尺寸要求严格的零件中替代金属和陶瓷。
有关我们的 H-TEC ®系列导热母粒的更多信息，请联系高莱公司。